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智慧型手機是地球上最普遍的消費技術(shù)之一，包含大量高科技光學(xué)系統(tǒng)。大多數(shù)都有多個相機單元，這對設(shè)計師和製造商提出了挑戰(zhàn)，以滿足嚴格的性能、成本和尺寸要求。在這篇Blog中，我們將討論 Zemax 解決方案如何幫助應(yīng)對和克服這些挑戰(zhàn)。智慧型手機鏡頭模組用於智慧型手機相機的鏡頭模組非常複雜，每個模組都包含多個鏡頭元件。

采用六面體單元Solid45、Solid185和殼單元shell63 對各層結(jié)構(gòu)及連接層進行網(wǎng)格劃分。由于每層特征各異，且焊錫層特征尺寸( 0.1 mm)與主體結(jié)構(gòu)尺寸( 10 mm)存在量級上的差距，因此各層之間的網(wǎng)格匹配比較困難。

/LS-DYNA軟件很適用于模擬分析大變形、研究爆炸沖擊等動力學(xué)問題，其程序中內(nèi)嵌常用的單元，包括link160桿單元、beam161梁單元、shell163殼單元和solid164實體單元等。